Ecoflex 0010 제품을 구입했습니다.
Si 웨이퍼 표면에 얇게 스핀코팅으로 코팅하여 경화시켰는데,
경화후 웨이퍼에서 떼어내려고 하는데 찢어지거나 늘어나기만하고, 잘 떨어지지 않네요..
혹시 쉽게 떼어낼 방법이 없을까요?? 계면활성제같은거나 방법이 있다면 소개좀 해주세요.
작성자 윤****(ip:)
작성일 2014-11-23
조회 180
Ecoflex 0010 제품을 구입했습니다.
Si 웨이퍼 표면에 얇게 스핀코팅으로 코팅하여 경화시켰는데,
경화후 웨이퍼에서 떼어내려고 하는데 찢어지거나 늘어나기만하고, 잘 떨어지지 않네요..
혹시 쉽게 떼어낼 방법이 없을까요?? 계면활성제같은거나 방법이 있다면 소개좀 해주세요.
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