제품 Q&A

뒤로가기
제목

ECOFLEX 문의

작성자 윤****(ip:)

작성일 2014-11-23

조회 180

평점 0점  

추천 추천하기

내용

 Ecoflex 0010 제품을 구입했습니다.

Si 웨이퍼 표면에 얇게 스핀코팅으로 코팅하여 경화시켰는데,

경화후 웨이퍼에서 떼어내려고 하는데 찢어지거나 늘어나기만하고, 잘 떨어지지 않네요..

혹시 쉽게 떼어낼 방법이 없을까요?? 계면활성제같은거나 방법이 있다면 소개좀 해주세요.

첨부파일

비밀번호
수정

비밀번호 입력후 수정 혹은 삭제해주세요.

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

댓글 수정

이름

비밀번호

내용

/ byte

수정 취소
비밀번호 :
확인 취소
댓글 입력

이름

비밀번호

영문 대소문자/숫자/특수문자 중 2가지 이상 조합, 10자~16자

내용

/ byte

평점

왼쪽의 문자를 공백없이 입력하세요.

에게만 댓글 작성 권한이 있습니다.

관련 글 보기